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3C行業(yè)、半導體、光學透鏡
BRM-EP系列金剛石粉專為以優(yōu)質(zhì)MBD金剛石為原料生產(chǎn)的電鍍結(jié)合金剛石工具而設計,通過特殊的化學酸處理對金剛石表面進行改性,規(guī)則的晶體形狀,集中的粒度分布(PSD)以避免電鍍過程中形成鎳瘤。推薦用于磨邊、拋光、倒角光學玻璃,手機屏幕,LCD液晶屏和3C以及半導體材料。
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